Компания Apple ратифицировала договор с ведущим тайваньским производителем полупроводниковой продукции, компанией Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), относительно производства процессоров следующих двух поколений. В соответствии с информации издания DigiTimes, TSMC будет изготовлять для «яблочной» компании чипы A6 и A7, каковые будут выполнены по нормам 28 и 20-нанометрового технологического процесса. В соответствии с информации из источника, TSMC уже удалось договориться с Apple о выпуске процессоров поколения A6, каковые отыщут использование в планшетах и смартфонах второй из компаний.

До сих пор ни процессор А6, ни его приемник не были объявлены компанией Apple, но источники приближенные к поставщикам заявляют, что на чипе А6 будет основаны планшетный компьютер iPad 3 и смартфон iPhone 6, каковые придут на рынок в следующем году. Кроме этого сообщается, что компании TSMC удалось сохранить удачные для себя условия в рамках соглашения с Apple, а показатель прибыльности будет не ниже, чем в среднем по вторым договорам. Напомним, по результатам второго денежного квартала он достигает 46 процентов.

Согласно точки зрения аналитиков, компания TSMC не начнет массовое производство чипов А6 раньше 2012 года. Ранее, в июне TSMC начала производить первые образцы чипов A6 для Apple с целью убедить компанию, что сроки выхода процессоров A6 будут лежать в разумных пределах.

В соответствии с источнику, работа над чипами А6 будет закончена в течение последних трех месяцев 2012 года, а уже во втором чипы будут представлены официально. Компании Apple и TSMC пока не говорили о сроках упаковки и тестирования финальных предположений чипов. Большая часть слухов свидетельствуют, что в ходе упаковки изготовленных TSMC процессоров Apple будут задействованы сторонние компании, поскольку собственных мощностей TSMC для данной операции не достаточно.

В перечне потенциальных компаний присутствуют имена Siliconware Precision Industries (SPIL) и Amkor Technology. В августе управление компаний Apple и SPIL виделись чтобы обсудить условия для вероятного будущего сотрудничества и взглянуть производственные линии.

«Компания SPIL имеет все шансы стать первым номером в перечне компаний разглядываемых как кандидатов для упаковки и тестирования чипов Apple»,

— информирует источник.

На этой неделе компания TSMC заявила о том, что взяла громадные заказы, каковые смогут существенно улучшить денежное положение компании. Имеется вывод, что это был заказ Broadcom компонентов для смартфона iPhone 5.

Источник: Аppleinsider.com